Industriako PCB elektronikako PCB TG170 altua 12 geruza ENIG

Geruza handiko PCBa (High Layer PCB) 8 geruza baino gehiago dituen PCB bat da (Zirkuitu Inprimatuko Plaka, zirkuitu inprimatuko plaka). Geruza anitzeko zirkuitu-plakaren abantailak direla eta, zirkuitu-dentsitate handiagoa lor daiteke tamaina txikiago batean, zirkuitu-diseinu konplexuagoa ahalbidetuz, beraz, oso egokia da abiadura handiko seinale digitalaren prozesamendurako, mikrouhin-irrati-maiztasunerako, modemerako, goi-mailako zerbitzarietarako, datuen biltegiratzerako eta beste arlo batzuetarako. Goi-mailako zirkuitu-plakak normalean TG handiko FR4 plakekin edo errendimendu handiko beste substratu-materialekin egiten dira, eta zirkuituaren egonkortasuna mantentzen dute tenperatura altuko, hezetasun handiko eta maiztasun handiko inguruneetan.

FR4 materialen TG balioei buruz

FR-4 substratua epoxi erretxina sistema bat da, beraz, denbora luzez, Tg balioa izan da FR-4 substratuaren kalifikazioa sailkatzeko erabili den indize ohikoena, eta IPC-4101 zehaztapeneko errendimendu-adierazle garrantzitsuenetako bat ere bada. Erretxina sistemaren Tg balioak materiala egoera nahiko zurrun edo "beirazko" batetik erraz deformatzen edo biguntzen den egoera batera igarotzea adierazten du. Aldaketa termodinamiko hau beti itzulgarria da erretxina deskonposatzen ez den bitartean. Horrek esan nahi du material bat giro-tenperaturatik Tg balioaren gainetik dagoen tenperaturara berotzen denean, eta gero Tg balioaren azpitik hozten denean, aurreko egoera zurrunera itzul daitekeela propietate berdinekin.

Hala ere, materiala bere Tg balioa baino askoz tenperatura altuago batera berotzen denean, fase-egoeraren aldaketa itzulezinak gerta daitezke. Tenperatura honen eraginak zerikusi handia du material motarekin, eta baita erretxinaren deskonposizio termikoarekin ere. Oro har, substratuaren Tg zenbat eta handiagoa izan, orduan eta handiagoa da materialaren fidagarritasuna. Berunik gabeko soldadura prozesua erabiltzen bada, substratuaren deskonposizio termikoaren tenperatura (Td) ere kontuan hartu behar da. Beste errendimendu-adierazle garrantzitsu batzuk hauek dira: hedapen termikoaren koefizientea (CTE), uraren xurgapena, materialaren atxikimendu-propietateak eta ohiko geruzatze-denbora probak, hala nola T260 eta T288 probak.

FR-4 materialen arteko alderik nabarmenena Tg balioa da. Tg tenperaturaren arabera, FR-4 PCB plakak, oro har, Tg baxuko, Tg ertaineko eta Tg altuko plaketan banatzen dira. Industrian, 135 ℃ inguruko Tg duen FR-4a Tg baxuko PCB gisa sailkatzen da normalean; 150 ℃ inguruko FR-4a Tg ertaineko PCB bihurtzen da. 170 ℃ inguruko Tg duen FR-4a Tg altuko PCB gisa sailkatzen da. Prentsa-denbora asko badaude, edo PCB geruzak (14 geruza baino gehiago), edo soldadura-tenperatura altua (≥230 ℃), edo lan-tenperatura altua (100 ℃ baino gehiago), edo soldadura-tentsio termiko altua (adibidez, uhin-soldadura), Tg altuko PCBa aukeratu behar da.