PCB industriala elektronika PCB altua TG170 12 geruza ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) 8 geruza baino gehiago dituen PCB (zirkuitu inprimatua, zirkuitu inprimatua) da. Geruza anitzeko zirkuitu plakaren abantailengatik, zirkuitu dentsitate handiagoa lor daiteke aztarna txikiagoan, zirkuitu diseinu konplexuagoa ahalbidetuz, beraz, oso egokia da abiadura handiko seinale digitala prozesatzeko, mikrouhinen irrati-maiztasuna, modem, goi-mailako. zerbitzaria, datuak biltegiratzea eta beste eremu batzuk. Maila altuko zirkuitu-plakak TG FR4 altuko plakez edo errendimendu handiko substratu-materialez egin ohi dira, zirkuituaren egonkortasuna mantendu dezaketen tenperatura altuko, hezetasun handiko eta maiztasun handiko inguruneetan.

FR4 materialen TG balioei dagokienez

FR-4 substratua epoxi erretxina sistema bat da, beraz, denbora luzez, Tg balioa FR-4 substratuaren kalifikazioa sailkatzeko erabiltzen den indize ohikoena da, IPC-4101 zehaztapenaren errendimendu-adierazle garrantzitsuenetako bat ere bada, Tg. Erretxina-sistemaren balioa, nahiko zurrun edo "beira" egoeratik erraz deformatzen edo leuntzen den tenperaturaren trantsizio puntura dagoen materialari egiten dio erreferentzia. Aldaketa termodinamiko hori itzulgarria da beti, erretxina deskonposatzen ez den bitartean. Horrek esan nahi du material bat giro-tenperaturatik Tg baliotik gorako tenperaturara berotzen denean, eta gero Tg baliotik behera hozten denean, bere aurreko egoera zurrunera itzul daitekeela propietate berdinekin.

Dena den, materiala bere Tg balioa baino tenperatura handiagoan berotzen denean, itzulezinak diren fase-egoera-aldaketak sor daitezke. Tenperatura horren eraginak zerikusi handia du material motarekin, eta baita erretxinaren deskonposizio termikoarekin ere. Orokorrean, substratuaren Tg handiagoa, materialaren fidagarritasuna handiagoa izango da. Berun gabeko soldadura-prozesua hartzen bada, substratuaren deskonposizio termikoko tenperatura (Td) ere kontuan hartu behar da. Beste errendimendu-adierazle garrantzitsu batzuk hauek dira: hedapen termikoaren koefizientea (CTE), uraren xurgapena, materialaren atxikimendu-propietateak eta erabili ohi diren geruza-denboraren probak, hala nola T260 eta T288 probak.

FR-4 materialen arteko alderik nabarmenena Tg balioa da. Tg tenperaturaren arabera, FR-4 PCB orokorrean Tg baxua, Tg ertaina eta Tg altuko plaketan banatzen dira. Industrian, 135 ℃ inguruko Tg duen FR-4 normalean Tg PCB baxuko gisa sailkatu ohi da; FR-4 150 ℃ inguruko Tg PCB ertainean bihurtu zen. FR-4 170 ℃ inguruko Tg-rekin Tg PCB altuko gisa sailkatu zen. Prentsa-denbora asko badaude, edo PCB geruza (14 geruza baino gehiago), edo soldadura-tenperatura altua (≥230 ℃), edo lan-tenperatura altua (100 ℃ baino gehiago), edo soldadura-tentsio termiko handia (adibidez, uhin-soldadura), Tg altuko PCB hautatu behar da.